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系 列 |
加工对象 |
结合剂 |
形状 |
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ZH05
系 列 |
硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 |
电铸结合剂 |
轮毂型切割刀片
（附铝合金轮毂） |
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ZHCR
系 列 |
硅晶片、其他材料 |
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ZHRF
系 列 |
硅晶片、其他材料 |
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ZHFX
系 列 |
氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 |
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ZHZZ
系 列 |
硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、其他材料 |
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NBC-ZH
系 列 |
硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 |
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Z05
系 列 |
芯片LED基板、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料 |
无轮毂切割刀片
（垫圈状） |
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ZP07
系 列 |
复合材料（玻璃＋Si复合晶片等）、陶瓷、其他材料 |
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NBC-Z
系 列 |
硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、各种半导体封装元件、其他材料 |
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B1A
系 列 |
电子零部件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料 |
金属结合剂 |
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P1A
系 列 |
玻璃、水晶、石英、钽酸锂、各种半导体封装元件、陶瓷、其他材料 |
树脂结合剂 |
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R07
系 列 |
玻璃、石英、陶瓷、其他材料 |
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VT07
系 列 |
用于高负荷、难切削材料的加工
（蓝宝石、水晶、深槽加工等）
用于修边加工（硅晶片） |
陶瓷结合剂 |
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A1A/K1A
系 列 |
陶瓷、各类玻璃、铁素体、水晶、金属、其他材料 |
A1A: 金属结合剂 |
带轮毂的切割刀片 |
| K1A: 树脂结合剂 |
