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切割刀片

该产品被安装在切割机·切断机上,可对硅晶片及其他各种材料的加工物进行切割·开槽等「Kiru(切)」加工。

新产品
系 列 加工对象 特点
Z09系 列 Z09
系 列
PZT、LiTaO3、陶瓷、硅晶片、其他材料 利用高强度结合剂和精密的集中度控制,来满足客户的各种需求。

系 列 加工对象 结合剂 形状
ZH05系 列 ZH05
系 列
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 电铸结合剂 轮毂型切割刀片
(附铝合金轮毂)
ZHCR系 列 ZHCR
系 列
硅晶片、其他材料
ZHRF系 列 ZHRF
系 列
硅晶片、其他材料
ZHFX系 列 ZHFX
系 列
氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
ZHFX系 列 ZHZZ
系 列
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、其他材料
NBC-ZH系 列 NBC-ZH
系 列
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料
Z05系 列 Z05
系 列
芯片LED基板、未烧结陶瓷、脆硬材料、其他材料 无轮毂切割刀片
(垫圈状)
ZP07系 列 ZP07
系 列
复合材料(玻璃+Si复合晶片等)、陶瓷、其他材料
NBC-Z系 列 NBC-Z
系 列
硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、各种半导体封装元件、其他材料
B1A系 列 B1A
系 列
电子零部件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料 金属结合剂
P1A系 列 P1A
系 列
玻璃、水晶、石英、钽酸锂、各种半导体封装元件、陶瓷、其他材料 树脂结合剂
R07系 列 R07
系 列
玻璃、石英、陶瓷、其他材料
VT07系 列 VT07
系 列
用于高负荷、难切削材料的加工
(蓝宝石、水晶、深槽加工等)
用于修边加工(硅晶片)
陶瓷结合剂
A1A/K1A系 列 A1A/K1A
系 列
陶瓷、各类玻璃、铁素体、水晶、金属、其他材料 A1A: 金属结合剂 带轮毂的切割刀片
K1A: 树脂结合剂

有关切割刀片、研削磨轮以及磨轮的the Material Safety Data Sheet (MSDS)已经对外公布。
产品信息
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精密加工工具
 
 
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