产品信息

8000系列 - Fully Automatic Grinder / Polisher -

8000系列全自动研削/抛光机，可以在同一个工作盘上进行从背面研削到干式抛光的一系列加工，能进一步提高超薄加工的稳定性。另外，由于采用了3根主轴、4个工作盘的结构和最佳的搬运部布局，并将真空装置安装于设备内部等一系列的措施，使该机型的外形尺寸更加简洁、紧凑。另外，还可与晶片贴膜机/揭膜机组成联机系统，所以能适用于DBG (Dicing Before Grinding-先切割加工) 系统的建立以及DAF（Die Attach Film)的应用技术。

纵向切入

研削机/抛光机

抛光机

干式蚀刻机

			DGP8760 停止生产	DGP8761

可加工的晶片直径			Max φ300mm
加工方式	Z1·Z2轴		通过旋转晶片实施纵向切入方式
	Z3轴		通过旋转晶片实施不规则纵向切入方式
主轴	使用主轴		高频电机内置式空气静压主轴
	主轴数量		3
	额定功率（kW）	Z1·Z2轴	4.8	6.3
		Z3轴	7.5	6.3
	转速(min^-1)[rpm]	Z1·Z2轴	1,000 - 4,000
		Z3轴	1,000 - 3,000
	Z轴行程（mm）	Z1·Z2轴	120（附原点）
		Z3轴	50
	Z轴研削进给速度（mm/s）		0.0001 - 0.08
	Z轴快速进给速度（mm/s）		50
	Z轴最小指定移动量(µm)		0.1
	Z轴最小移动量(µm)		0.1
晶片工作盘	工作盘式样		多孔陶瓷工作盘
	固定方式		真空固定
	转速(min^-1)[rpm]		0 - 300	0 - 800
	工作盘数量		4
	工作盘清洗		利用刷子和油石，在水及压缩空气的喷射状态下进行清洗	利用水气双流体装置和整平石，在水及压缩空气的喷射状态下进行清洗
	晶片清洗		通过水气双流体喷头进行水清洗
	整面研削 (工作盘转速设定值)		0 - 999
使用磨轮	金刚石研削磨轮(mm)	Z1·Z2轴	φ300
	干式抛光磨轮(mm)	Z3轴	φ450
晶片搬运部·清洗部	晶片盒架数量		2
	晶片盒部流程模式		同盒回收流程和异盒回收流程
	清洗装置		通过水气双流体喷头，进行水清洗及干燥
真空装置	排气速度	单台泵	26/34(m³/h) 50/60(Hz)
		真空装置	20/28(m³/h) 50/60(Hz) （在-70 kPa时）
	到达压力(kPa)		-90（在循环供水温度为15℃、供水流量为1L/min时）
	电动马达（kW）		1.5
	用水量（L/min）		2.0（在30℃以下时的所需水流量） 1.5（在25℃以下时的所需水流量） 1.0（在20℃以下时的所需水流量）
加工精度	（使用专用工作盘时、在研削φ300 mm晶片时）
	单片晶片内的厚度偏差(µm)		在3.0以下	在2.0以下（只使用Z1轴･Z2轴进行研削时，在1.5以下）
	晶片之间的厚度偏差(µm)		在±3.0以下	在±2.0以下（只使用Z1轴･Z2轴进行研削时，在±1.5以下）
	精加工面表面粗糙度(µm)		在Ra0.005以下只使用Z1轴･Z2轴进行研削时: Ry0.13左右(使用#2000磨轮进行精加工时)
设备尺寸(WxDxH) (mm)			1,690 x 3,450 x 1,800
设备重量 (kg)			约5,100	约6,300

*	为了改进设备，本公司可能在预先不通知客户的情况下，就对本规格实施变更，因此请仔细确认规格后，再发出订单。