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相关产品

迪思科公司还提供切削水用的添加剂和各种晶片盒、框架等相关产品,以满足客户的加工要求。

切割机切削水用添加剂
在切割机切削水中添加本品后,可以防止加工中的微粒附着和焊点的腐蚀。

切割机切削水用添加剂 - StayClean-F -
StayClean-F 防止焊点腐蚀,并防止焊点上的微粒附着
StayClean-A 有效防止晶片上的微粒附着(树脂膜、金属膜、玻璃)
StayClean注射机 可进行高精度浓度管理的StayClean添加装置


胶膜框架
在切割加工时,用于固定加工物的框架。


DTF 2-12-1
型号 对应
晶片尺寸
框架尺寸(mm) 特征/材料 订货单位(件)
外径 内径 板厚
DTF 2-5-1 ø4 英寸 168 146 168 1.8 角型/
PET6450
BLACK
25
DTF 2-5 ø5 英寸 195 165 190 1.2 圆型/
SUS420J2
DTF 2-6 214 175 195 1.2 SUS420J2
DTF 2-6-1 ø6 英寸 228 194 212
DTF 2-8-1 ø8 英寸 296 250 276 1.2
DTF 2-12 ø300 mm 400 350 380 1.5 1
DTF 2-12-1 400 350 380 1.2
关于产品编号(零部件编号)等详细内容,请咨询各地区的服务中心
(参考)胶膜框架尺寸



切割用晶片盒
该晶片盒用于存放粘贴在切割框架上的加工物。



DTC 2-12-1
类型 尺寸 层数 型号 框架
存放及取出方向
材质/处理方法
标准型
晶片盒
φ5英寸 25层 DTC 2-5-1C 1 Way 铝/
黑色铝阳极化处理
DTC 2-6B
DTC 2-6D 2 Way
φ6英寸 25层 DTC 2-6-1E 1 Way 铝/
黑色铝阳极化处理
DTC 2-6-1G 2 Way
DTC 2-6-1D
(5件装)
1 Way 聚丙烯(黑色)
φ8英寸 13层 DTC 2-8H 1 Way 铝/
黑色铝阳极化处理
25层 DTC 2-8J
DTC 2-8G 2 Way
搬运型
晶片盒
φ300mm 13层 DTC 2-12 1 Way 铝/
黑色铝阳极化处理
DTC 2-12-1
25层 DTC 2-12-2
关于产品编号(零部件编号)等详细内容,请咨询各地区的服务中心



研削用晶片盒
可直接存放晶片的晶片盒。
双槽晶片盒是一种能够安全地存放和取出薄型晶片的特殊晶片盒。
* 迪思科公司不生产标准型晶片盒。


双槽晶片盒
(φ8英寸, 7层)
薄型晶片专用双槽晶片盒 φ8英寸 7层
13层
φ300mm 7层
13层
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