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解决方案
利用平整机对荧光树脂实施平面化处理,抑制LED色斑的产生
覆盖LED芯片的荧光树脂表面平面度会影响光的色斑状态。
利用平整机使荧光树脂表面高精度地平面化,可以抑制色斑的产生,发光均匀。
本工艺也适用于倒装(Flip-Chip)LED芯片。
加工原理
平整机是将金刚石车刀安装在与工作台平行设置的主轴上,对真空固定于工作台上的加工物表面进行µ单位地切削。能够按µ单位对晶片表面的凹凸实施平面化处理。
LED荧光树脂加工截面图
加工前
加工后
荧光体厚度偏差60~100µm
荧光体厚度偏差1µm以下
通过车刀切削,荧光体层实现均一化 ⇒ 芯片间的色差减少
LED荧光树脂加工前后的色差比较
加工前
加工后
对应的装置系列
DFS8910
适用于8英寸加工物的
全自动机器
DAS8920
适用于8英寸加工物的
半自动机器
Kiru(切)·Kezuru(削)·
Migaku(磨)特集
刀片切割
激光切割
研削
应力消除
DBG
其他
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纯水循环装置 DWR1721
平整机的说明
利用喷水切割机进行切割
超声波切割应用技术
应用事例集
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