|
※除以下介紹的材料外，本公司還擁有其他豐富的加工業績。敬請垂詢。 |
|
| 加工 |
最新裝置實例 |
材料 |
開槽
&刀片全切割 |
• 記憶體
• CPU，邏輯
• 電腦印刷電路板
• HTCC |
Low-k |
| 氮化鋁（AlN） |
| 環氧層（Epoxy layer ） |
| 全切割 |
• 表面聲波濾波器
• RF
• 鋁振動
• 太陽能電池
• MEMS
• 光導波
• 動力設備 |
矽（Si） |
| DAF（Die Attach Film） |
| 砷化鎵（GaAs） |
| 碳化矽、矽碳棒（SiC） |
有背金的砷化鎵
（GaAs w/ back metal） |
有背金的矽
（Si w/ back metal） |
| PZT (<150umt) |
| 氮化鎵（GaN） |
| 磷化鎵（GaP） |
| 磷化銦（InP） |
| InGaAlP |
| 鍺（Ge） |
| SOI wafers |
| 銅（Cu） |
| 鉬（Mo） |
| 鎢（W） |
| 鎳（Ni） |
| 劃片&分割 |
• LED |
藍寶石（Al2O3） |
| 碳化矽、矽碳棒（SiC） |
| 氧化鋁陶瓷 |
| 斷線切割 |
|
矽（Si） |
|
-
|
 開槽&刀片全切割 |
-
|
フルカット |
薄型矽 50µmt
（Thin Si） |
|
矽＋DAF
（Si＋DAF） |
|
碳化矽、矽碳棒（SiC） |
 |
|
 |
|
 |
|
| 砷化鎵（GaAs） |
|
|
 |
|
 |
|
|
-
|
劃片&分割 |
-
|
斷線切割 |
| 利用斷線切割，可以進行多晶片或多邊形晶片的全切割 |
 |
|
| 矽 多晶片 |
|
 |
|
|
|
|
|
