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| 該系列產品是在結合劑中添加了粉末冶金的燒結型金剛石切割刀片。因為該切割刀片的磨粒保持力強、耐磨損性能高，所以最適用於電子元件及光學元件材料的精密切割與開槽。另外，由於其同時具備了優良的切割能力及高剛性，能夠有效地減少切割刀片的傾斜切割等不良切割現象，因此也適用於切割加工類似陶瓷及CSP等各種半導體封裝元件。 |
- 具有高耐磨性與卓越的切削能力，最適用於難加工材料的精密切割加工。
- 切割刀片剛性高，可以抑制傾斜切割及蛇形切割等不良加工現象的發生。
- 結合劑種類豐富，可適用於玻璃、CSP等各種不同材料的切割加工。
- 透過多種的集中度分類，可以有效控制加工品質和使用壽命。
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