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| NBC-Z系列是由迪思科公司獨家設計開發出的超薄、高性能切割刀片。該系列產品採用電鑄型結合劑，其切割能力極佳且使用壽命長。另外，該產品系列種類齊全，能夠廣泛適用於切割加工半導體晶片、陶瓷及CSP等半導體封裝元件。 |
- 超薄型切割刀片，可用於深切割加工及開槽加工。
- 切割刀片的厚度尺寸從0.015mm到0.3mm。
- 透過多種尺寸的磨粒與各種結合劑的有機結合，能夠滿足半導體晶片及陶瓷類元件的切割、開槽加工。
- 既適用於切割機，也適用於劃片機。
- NBC-Z類型
NBC-Z型是一種具有高強度構造的超薄型切割刀片。最適用於窄縫的切割加工和開槽加工。
- NBC-ZB類型
透過改善切割刀片的側面形狀，減少了表面崩裂及斜面切割的發生，獲得了更佳的加工效果。
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