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產品介紹

ZP07系列
ZP07系列
迪思科推出的ZP07系列產品，採用最新開發的多孔質電鑄(電鍍)結合劑，兼備良好的磨粒自銳性以及電鑄結合劑特有的高切削能力，可實現傳統電鑄型刀片無法做到的Si複合晶圓＋玻璃和SiC等工作物的加工。

特 點
  • 一次完成玻璃＋Si復合晶圓切割工序
  • 實現陶瓷工件的高品質加工
  • 擁有標準型及低集中度型兩種刀片
下載產品目錄
詳細的使用方式與機能等，請查閱目錄。
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