DISCO
Japanese Chinese Traditional Chinese Simplified Korean English
SiteMap
公司信息 股東 · 投資者資訊 CSR
HOME新聞中心解決方案產品介紹客戶服務為了滿足客戶的要求聯繫我們
HOME > 產品介紹 > 乾式拋光輪 > DP08系列

產品介紹

DP08系列
DP08系列
DP08系列利用迪思科公司獨創的乾式拋光技術，可以對超薄晶圓進行研磨。無需使用化學藥品， 因此對環境負荷小， 而且與使用研磨液(膏)相比，操作更容易，實現了高抗折強度的晶片。

特 點
  • 製程中無需使用研磨液（膏），環境負荷小
  • 以獨創的乾式拋光製程，實現高抗折強度
下載產品目錄
詳細的使用方式與機能等，請查閱目錄。
DP08系列 產品目錄
聯繫我們
若有任何疑問，請向我們聯繫。
在Web上與我們聯繫 查詢附近的營業據點

Back to Top

產品介紹
精密加工装置
  
 
精密加工工具
  
 
其他產品
  
 
下載
  
 

Trade Show Information
Personal Information Protection Policy
User Agreement
Contact
Back To Top