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DAL7020
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DFL7020
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| 最大適用晶片直徑 |
適用於ø6"晶圓、燒蝕加工的雷射切割機 |
| 最大適用晶片直徑 |
ø6" |
| 最大適用框架 |
2-6-1 |
X軸
(工作台) |
可切割範圍(mm) |
155 |
| 最大進刀速度(mm/s) |
300 |
Y軸
(工作台) |
可切割範圍(mm) |
162 |
| 最小步進量(mm) |
0.0001 |
| Y軸定位精度 |
0.003以內/160
(單一誤差)0.002以內/5 |
| 光學尺最小分辨率(mm) |
0.0001 |
| Z軸 |
雷射聚焦輸入範圍(mm) |
-1.000 - 5.000 |
| 最小移動量(mm) |
0.00002 |
| 重復定位精度(mm) |
0.002 |
θ軸
(工作台) |
最大旋轉角度(deg) |
320
(初始位置開始正方向217.5、負方向102.5) |
雷射
產生器 |
產生器模式 |
利用半導體雷射激發的Q開關單體雷射 |
設備尺寸(WxDxH)
(mm) |
600 x 1,500 x 1,530 |
1,050 x 1,530 x 1,650 |
設備重量
(kg) |
810 |
1,310 |
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