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DFP8140
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DFP8160
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| 可加工的晶片直徑 |
ø4" - ø200 mm
( ø4" - ø8") |
ø200 mm - ø300 mm
( ø8" - ø12") |
| 加工方式 |
利用晶片旋轉，實施不規則縱向切入方式 |
| 主軸 |
使用主軸 |
高頻馬達內置式空氣靜壓主軸 |
| 主軸數量 |
1
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| 額定功率(kW) |
4.8 |
7.5 |
| 轉速(min-1)[rpm] |
1,000 - 4,000 |
1,000 - 3,000 |
| Z軸行程(mm) |
100(附原點) |
72(附原點) |
| Z軸研磨進刀速度(mm/s) |
0.0001 - 0.08 |
| Z軸快速移動速度(mm/s) |
50 |
| Z軸最小指定移動量(µm) |
0.1 |
| Z軸最小移動量(µm) |
0.1 |
| 晶片工作盤 |
工作盤樣式 |
多孔陶瓷工作盤 |
| 固定方式 |
真空式 |
| 轉速(min-1)[rpm] |
0 - 300 |
| 工作盤數量 |
1 |
| 工作盤清洗 |
利用刷子和油石, 配合工作盤內水及壓縮空氣混合噴出狀態下進行清洗 |
| 晶片清洗 |
通過噴頭噴水進行清洗 |
| 內置式負載傳感器 |
薄型傳感器 |
整面研磨
(工作盤轉速設定值) |
0 - 999 |
| Y軸加工行程 |
420 |
510 |
| Y軸移動速度 |
0.5 - 200 |
| Y軸最小移動量 |
0.002 |
| 使用研磨輪 |
乾式拋光磨輪(mm) |
ø300 |
ø450 |
| 晶片搬運部・清洗部 |
晶片盒架數量 |
2 |
| 晶片盒部流程模式 |
同盒回收流程(Same flow)以及異盒回收流程(Open flow) |
| 清洗裝置 |
通過水氣雙流體噴頭，進行水清洗及乾燥 |
| 真空裝置 |
排氣速度(m3/h) |
29/36 50/60(Hz) |
| 到達壓力(kPa) |
-90(在循環供水溫度為15℃，供水流量為1L/min時) |
| 電動馬達(kW) |
1.5 |
| 用水量(L/min) |
供水溫度在22℃以上: 3/供水溫度小於22℃: 1 |
| 吸塵裝置 |
方式 |
濕式循環方式 |
| 排氣量(m3/min) |
4.0 |
| 電動馬達(kW) |
1.0 |
| 用水量(L/min) |
4.0 |
| 加工精度 |
去除量偏差(µm) |
±1以下(在平均去除量為2 µm時) |
設備尺寸(WxDxH)
(mm) |
1,200 x 2,670 x 1,800 |
1,400 x 3,322 x 1,800 |
設備重量
(kg) |
約1,900 |
約2,400 |
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