SiteMap

公司信息

股東 · 投資者資訊

CSR

HOME > 解決方案 > Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)特集 > 利用鉋平機切削平坦化

解決方案

利用鉋平機切削平坦化

本公司已開發了可利用鑽石刀切頭，將塑性材料(Au、Cu、銲料等)，樹脂(光阻劑、聚醯亞胺等)，以及其複合材料高精度平坦化的鉋平機“DFS8910”。

鉋平機的優點

	•	使用鑽石刀切頭，可達成高精度切削平坦化。
	•	因利用切削加工，即使是樹脂和金屬般的複合材料，也能達到高品質加工。
	•	藉由取代一部分的CMP製程，可提高生產性和削減成本。

Flash movie

鉋平機的加工例

鍍金接線頭的切削 (液晶驅動IC)

使用DFS8910來切削接線頭，可去除接線頭中凹、兩側下垂的不良形狀，並且同時解決接線頭高低差和表面粗糙度的問題。藉由此處理，可使接線頭表面的ACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜) 有效捕捉面積擴大。

Cu電極頭和樹脂的一併切削 (露出電極)

將覆蓋於Cu電極上的樹脂進行切削，使電極露出。因電極上表面的平坦化，可提高和其他元件接合時的合格率。此外，本公司也正在研發將銲料接線頭和樹脂一併平坦化，使電極露出的接合方法。

切削前

切削後

CMP製程的取代

將晶片上鍍好的銅配線和絕緣膜一併平坦化之後，在其上繼續重複製作新配線層的製程中，一般使用CMP來進行平坦化。若在此製程中使用DFS8910，則單位時間處理能力將比CMP更加提升。此外，因不使用研磨液，也可減低廢水處理的成本和對環境的負擔。

其他的加工例

◆銲料接線頭的品質確認

銲料接線頭的缺陷檢查，主要是利用X光照射穿透的畫面來判斷是否有氣泡存在。若使用DFS8910，則可在切削接線頭後，直接確認銲料接線頭內部實際的氣泡存在狀態。

切削前

切削後

◆電鍍(Au、Cu)狀態的改善

電極等利用電鍍製程加工時，因鍍層的成長速度不均而導致表面凹凸不平。此電鍍表面可利用DFS8910來切削，以達到均一平坦的表面狀態。

切削前

切削後

裝置

全自動鉋平機DFS8910

Kiru（切）・Kezuru（削）・ Migaku（磨）特集

迪思科的平坦化設備可以讓螢光膜平坦化、改善CIE座標分散問題

應用事例集

解決方案支援服務

示範加工試驗服務

Dicing and Grinding Service

Personal Information Protection Policy

User Agreement

Contact