Kiru, Kezuruにおいては、主に砥石（ブレードまたはホイール）を使用します。ブレード(ホイール)でなぜ物が加工できるか？それは、砥石に含まれる砥粒が回転しながらワークを破砕するからです。

ブレードによる「Kiru」とは、半導体ウェーハや基板等に作られたパターンに合わせて、個々の機能を持ったチップを切り分ける技術(ブレードダイシング)を示します。ダイシング工程によって、1枚のウェーハから一度に多数のチップを作製することが可能となります。ディスコのブレードラインアップは細分化すると数万種にも及び、ストリートと呼ばれる切り代の幅(狭い場合は数十µm)や材質に合わせ、最適なブレード、加工条件を提供しています。＊1ミクロン（µm）は1000分の1ミリメートル（mm）

ホイールによる「Kezuru」とは、最終製品のパッケージサイズを薄くするために、シリコンウェーハや化合物半導体などの素材を、グラインダーに取り付けたホイールで薄く削る技術を示します。近年では、最終製品の薄化が進み、約700µm厚のシリコンウェーハを50µm厚以下まで薄く削ることもあります。

「Migaku」とは、Kezuru（裏面研削）工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を示します。 ディスコが開発をしたドライポリッシングは、水や薬液を一切使用せずに、ダイヤモンド加工後のダメージ層を除去する、完全な乾式研磨方法です。ドライポリッシング工程により、裏面の鏡面化・反り量の低減・抗折強度の向上が可能になります。

半導体の微細化や加工対象となる素材の多様化に伴い、砥石以外のツールを使ったKiru・Kezuru・Migaku技術も重要な役割を担うようになってきています。ディスコは、創業時より開発・制作している砥石に加え、レーザ・ウォータジェット・超音波などの新たな加工技術を開発することで、より高度なKiru・Kezuru・Migaku技術のニーズに応えていきます。