半導体製造工程は、数百という企業の高度な技術が様々なかたちで関わっています。これだけ多くの企業や技術が投入されている産業は他に例をみないほどで、機械・電気・物理・化学・情報処理をはじめとする多岐に渡った技術の集約により、付加価値の非常に高い半導体がつくられていくのです。

　この半導体製造工程を大別すると、半導体の基板材料となるシリコンなどをウェーハ状に加工する工程(ウェーハ製造工程)、そのウェーハ上にICをつくる工程(前工程)、ICを切り分けて、チップ化、組み立て、実装などを行い、出荷できる状態にする工程(後工程)に分類されます。
これらの中でディスコは、高度なKiru・Kezuru・Migaku技術が必要な工程で、日々技術に磨きをかけ、活躍しているのです。

　半導体の用途の拡がりに合わせ、関連する企業は製造工程の効率化、製造技術の高度化に積極的に取り組んでいます。例えば、シリコンウェーハのサイズ。現在φ300mmのものが主流となっているウェーハは、数年毎に大口径化を繰り返しています。ウェーハサイズが大きくなれば、1枚のウェーハに実装できるIC数が増加し、効率的に半導体を生産することができます。一方で半導体は高機能化し続けており、例えばパソコンのメモリに使用される半導体の、同じチップサイズでの記憶容量は、3年ごとに約4倍になっています。つまり、微細加工技術の進歩により、同じ面積に集積できるIC数が増加しているのです。

　大口径ウェーハを安定して加工・搬送できる技術や、ICを微細に設計・製造する技術など、半導体製造装置メーカは絶え間ない進歩を続けていくことが求められます。ディスコでも、大口径化するウェーハには、これまで以上の精度水準で加工する技術、ICの高集積化には、ウェーハをより薄く削る技術、より細いストリート（切りしろ）で切る技術など、常に最先端を追求し続けています。