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募集職種 |
職種内容 |
| 1 |
半導体製造装置の開発業務 |
- 半導体切断装置(半導体チップを精密に切断・研削する装置)の機械設計、電気設計、制御ソフト開発に関わる業務
- 砥石、レーザープラズマ、ウォータジェットでの加工装置に関わる業務
- CADシステム管理、マニュアル作成 など
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| 2 |
精密加工ツールの開発業務 |
- 精密加工ツール(半導体切断装置に使用する極薄砥石)の研究開発 など
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| 3 |
切断加工技術の研究開発 |
- ディスコ製品を使用し、被加工物に応じた高精度
- 高安定な加工技術の研究開発およびお客さまへの加工結果の提案の実施に関わる業務
- 社外の研究機関(大学研究室など)との共同研究の実施、補助業務 など
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| 4 |
国内営業に関する業務 |
- 国内営業部門における販売活動、販売企画、販売促進に関する業務 など
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| 5 |
海外営業に関する業務 |
- 海外営業部門における販売活動、販売企画、販売促進に関する業務 など
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| 6 |
お客さまサポート業務 |
- お客さまが最良の結果を得ることができるためのサポート
- 装置のメンテナンスサービス、トラブルシューティング
- 装置の操作方法の研修 など
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| 7 |
部品調達(購買)に関する業務 |
- 購買市場の調査
- 取引先との取引条件の交渉と支払方法の決定
- 請求書の点検、購買代金支払いに関する経理部門への連絡業務
- 本社の運輸に関する業務
- 部品発注業務 など
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| 8 |
営業支援業務 |
- 受注、売上予算の作成
- 機械装置の生産計画立案
- 管理会計の管理
- 販売統計の作成及び分析
- 新製品、新技術に関するマーケティング業務 など
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| 9 |
品質に関する業務 |
- 品質システム、品質マニュアルの維持改善、品質管理
- 製品安全(PL法関連業務)に関する業務
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| 10 |
経営企画に関する業務 |
- 経営戦略立案支援に関わる業務また、その継続的なトラッキング業務 など
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| 11 |
広報に関する業務 |
- 顧客をターゲットとした会社広報に関する業務、展示会の企画運営に関わる業務 など
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| 12 |
社内情報システムに関する業務 |
- 情報システムに関する業務
- インターネットを活用した情報発信
- 社外と社内をつなぐ情報共有システムの構築
- 会計、製造、販売、人事管理などの勘定系システムの企画運営
- 海外を含む拠点間グローバルネットワークの企画運営 など
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| 13 |
経理に関する業務 |
- ディスコグループ全社の決算、税務に関する業務
- 資金管理、資金調達に関する業務 など
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| 14 |
人事に関する業務 |
- 採用関係業務(新卒、中途)
- 人事規定の制定、改正
- 人事制度(資格制度、給与、人事考課など)の企画立案
- 福利厚生制度に関する企画立案
- 社員教育に関する業務 など
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| 15 |
総務に関する業務 |
- 制度、規定の立案、改廃
- 建物、備品などの管理
- 全社行事の立案、運営 など
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