ディスコは砥石メーカーとして創業し、半世紀以上に渡りKiru・Kezuru・Migaku技術を追求してきました。そして、2001年からは砥石だけでなくレーザによる加工技術に着手し、事業を支える太い柱へと成長しつつあります。

より薄く、そしてより小さく進化していく半導体や電子部品は、素材の多様化と配線ルールの微細化が非常に早いスピードで進んでいます。そのような状況下で、市場でもレーザによる加工の存在感が日に日に増しています。

多様化、高度化するニーズに応えるためにも、ディスコはより一層の技術開発を推し進めていくことが求められています。レーザという大きな可能性を秘めた技術を全世界に向けて飛躍させていく。このテーマをAlways the best, Always funで共に進めていく仲間を本気で求めています。