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| 仕事内容 | レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務 ・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現 ・高精度性、高速加工性、高品質性(熱影響や加工歪を抑制すること)にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求 国内/海外のお客さまの元に赴いて実務を遂行するケースも多数あります。 |
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| 応募条件 | 【必須】 ・レーザ、光学に関する知識(大学/大学院での研究経験、企業/研究機関での経験など) 上記知識/経験がない場合、理系学部出身で仕事内容に強い興味をお持ちの方であれば歓迎します。 【歓迎】 ・顧客折衝経験 ・英語でのコミュニケーションに意欲的な方 ・レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方 |
| 仕事内容 | レーザソー(精密レーザ加工装置)の光学設計業務 ・加工対象は半導体や微小な電子部品が中心で、サブミクロン単位での加工精度が求められます。 ・レーザ発振器は現時点では外部から調達、主な開発領域は加工点光学系の開発になります。 ※これまでのご経験によっては、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレ ーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。 |
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| 応募条件 | 【必須】 ・加工/計測/通信/医療など何らかのレーザに関する光学設計経験 【歓迎】 ・パワーレーザを用いた装置の光学系設計経験のある方 |
| 仕事内容 | レーザソー(精密レーザ加工装置)、および付帯装置の開発・設計業務 ・サブミクロン単位の位置決め制御が必要な加工ステージを有する精密加工装置の機械設計 ・ワーク搬送、洗浄、自動アライメントなど自動化機能やレーザ光学系のレイアウトなど加工点主要部の機械設計 半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。 |
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| 応募条件 | 【必須】 ・機械設計の実務経験 【歓迎】 ・メカトロニクスに関する知識/経験 ・英語でのコミュニケーションに意欲的な方 ・半導体製造装置や工作機械の設計経験 ・機械製図についての知識/経験 ・機械系CADの操作経験 ・流体・空圧機器を用いた設計経験 ・精密XYステージの設計経験 |
| 仕事内容 | レーザソー(精密レーザ加工装置)、および付帯装置の開発・設計業務 ・CPU、FPGAなどを使用した制御回路の構想設計から、センサ/モータ/エアシリンダ等を使用した装置制御回路の設計業務 ・国際規格および世界各国の安全規格への適合に関連する業務 半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。 |
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| 応募条件 | 【必須】 ・電気回路(アナログ・デジタル)の設計経験 【歓迎】 ・シーケンス制御に関する知識/経験 ・モータ制御に関する知識/経験 ・ユニット(基板、モータドライバなど)選定から装置内回路設計までの幅広い経験 ・光センサを使用した計測、制御に関する知識/経験 ・工作機械設計、半導体製造装置の設計経験 |
| 仕事内容 | レーザソー(精密レーザ加工装置)、および付帯装置の制御ソフトウェア開発・設計業務 ・OSを含む制御装置用ソフトウェア開発業務 ・画像処理および通信用のソフトウェア開発業務 半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。 |
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| 応募条件 | 【必須】 ・C言語での開発業務経験 ・ソフトウェアのみならずハードウェアに興味のある方 【歓迎】 ・ソフトウェアの仕様決めの経験 ・組み込みソフト設計経験 C言語/制御系の開発実務経験がなくても、ソフトウェア開発経験がありものづくりへの意欲が高い方であれば歓迎します。 |
下記提出書類をご郵送下さい。
・履歴書(写真貼付)
・職務経歴書(書式自由)
※面接日、入社日等は相談に応じます。
※応募書類は返却いたしません。
※応募の秘密は厳守します。
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