現在、ディスコ本社（東京）にて以下の職種の方を募集しています。

職種	仕事内容
精密加工ツールエンジニア	切断・研削・研磨などの精密加工ツール（ブレード・ホイール）の開発
カスタマエンジニア	半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ・レーザなど）のメンテナンスサービス業務
レーザアプリケーションエンジニア	レーザソー（精密レーザ加工装置）を用いた半導体ウエーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務
レーザ光学設計	レーザソー（精密レーザ加工装置）の光学設計業務
レーザ/機械設計エンジニア	レーザソー（精密レーザ加工装置）、および付帯装置の開発・設計業務
レーザ/電気設計エンジニア	レーザソー（精密レーザ加工装置）、および付帯装置の開発・設計業務
レーザ/制御ソフトウェア開発	レーザソー（精密レーザ加工装置）、および付帯装置の制御ソフトウェア開発・設計業務
メカエンジニア	半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務
電機設計エンジニア	半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の電気設計業務
制御ソフト開発	半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の制御ソフトウェア開発業務

下記提出書類をご郵送下さい。
・履歴書（写真貼付）
・職務経歴書（書式自由）

※面接日、入社日等は相談に応じます。
※応募書類は返却いたしません。
※応募の秘密は厳守します。
※仕事の都合等ですぐには転職ができない方も承ります。

書類送付先はこちらとなります。