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※こちらでご紹介したワーク以外にも加工実績がございます。お問い合わせください。 |
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| 加工 |
最終デバイス例 |
素材 |
グルービング
&ブレードフルカット |
・メモリ
・CPU，ロジック
・PCボード
・HTCC |
Low-k |
| 窒化アルミニウム（AlN） |
| エポキシ層（Epoxy layer ） |
| フルカット |
・ソーフィルタ
・RF
・アルミニウム振動子
・太陽電池
・MEMS
・光導波路
・パワーデバイス
・LED |
シリコン（Si） |
| DAF（Die Attach Film） |
| ガリウム砒素（GaAs） |
| 炭化ケイ素、シリコンカーバイド（SiC） |
裏面金属付きガリウム砒素
（GaAs w/ back metal） |
裏面金属付きシリコン
（Si w/ back metal） |
| PZT (<150umt) |
| 窒化ガリウム（GaN） |
| ガリウム燐（GaP） |
| インジウム燐（InP） |
| InGaAlP |
| ゲルマニウム（Ge） |
| SOI wafers |
| 銅（Cu） |
| モリブデン（Mo） |
| タングステン（W） |
| ニッケル（Ni） |
| スクライブ&分割 |
・LED |
サファイア（Al2O3） |
| 炭化ケイ素、シリコンカーバイド（SiC） |
| アルミナセラミックス |
| Hasenカット |
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シリコン（Si） |
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 グルービング&ブレードフルカット |
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フルカット |
薄厚シリコン 50µmt
（Thin Si） |
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シリコン＋DAF
（Si＋DAF） |
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炭化ケイ素、
シリコンカーバイド（SiC） |
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| ガリウム砒素（GaAs） |
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スクライビング&分割 |
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Hasenカット |
| Hasenカットにより、マルチチップや多角形チップのフルカットも可能 |
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| シリコン マルチチップ |
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