ニュースリリース

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		IRニュース
2007年12月28日		2007年度「お客様満足度調査」の調査結果を掲載しました。
2007年12月26日		「生産終了装置情報」ページを更新しました。
2007年12月25日		年末年始営業日程に関するご案内
2007年12月14日		第9回半導体パッケージング技術展に出展します
2007年11月27日		10µmカーフを実現する極薄ハブブレード「ZHZZシリーズ」を開発
		厚ブレードにおける先端形状の崩れを抑制する新開発ハブブレード「ZHCRシリーズ」を開発
		SiCの高品位研削を実現する「GS08シリーズ」を開発
2007年11月26日		パナソニックFAショー2007に出展します。
2007年11月20日		新型300 mmウェーハ対応フルオートグラインダ/ポリッシャ「DGP8761」および新開発スラリーレスポリッシングパッド「E Pad」、新型フルオートマルチウェーハマウンタ「DFM2800」を製品化
		DAFを高品位に分割する新型フルオートダイセパレータ「DDS2300」を製品化
2007年11月9日		取締役に対するストックオプション（新株予約権）の発行内容確定に関するお知らせ
		従業員ならびに子会社の取締役および従業員に対するストックオプション（新株予約権）の発行内容確定に関するお知らせ
2007年11月6日		新たなウェーハ薄化ソリューション「UltraPoligrind」を開発
		ケミカルフリーでストレスリリーフを実現するドライポリッシングホイール「DP08シリーズ」を開発
2007年10月31日		SEMICON Japan 2007特集ページを公開しました。
		International Packaging Strategy Symposium (IPSS)にて講演を行います。
2007年10月30日		生産性を向上した300 mmウェーハ対応全自動ダイシングソー「DFD6362」を製品化
2007年10月25日		当社取締役に対するストックオプション（新株予約権）の募集事項に関するお知らせ
		従業員ならびに子会社の取締役および従業員に対するストックオプション（新株予約権）の募集事項に関するお知らせ
2007年10月23日		2つのレーザヘッドが搭載可能な新型レーザソーDFL7260を開発
2007年10月15日		浜松ホトニクス株式会社と業務提携ステルスダイシング技術を利用した新型レーザソーDFL7340/7360を開発
2007年10月1日		採用ページをリニューアルしました。
2007年9月13日		インドネシア・スマトラ島にて発生した地震について
2007年9月6日		SEMICON Europa 2007に出展します。
2007年9月3日		BCM対応力向上を目的とした工場新棟の建設について
2007年8月10日		パッケージ・シンギュレーションの生産量向上を目指した2チャックテーブル・オートマチックダイシングエンジン「EAD6750」について掲載しました。
2007年8月8日		株式報酬型ストックオプション（新株予約権）の発行内容確定に関するお知らせを掲載しました。
2007年8月6日		製品・技術情報アーカイブスを公開しました。
2007年8月3日		SEMICON Taiwan 2007に出展します。
2007年8月2日		新潟中越沖地震に対する支援について（最終報告）
2007年7月26日		新潟中越沖地震に対する支援について
2007年7月24日		新株予約権を用いた株式報酬型ストックオプションに関するお知らせを掲載しました。
2007年7月17日		2007年7月16日新潟・長野県にて発生した地震に関するお知らせ（続報）
2007年7月16日		2007年7月16日新潟・長野県にて発生した地震に関するお知らせ
2007年7月11日		CSR報告書2007を掲載しました。
2007年6月7日		SEMICON West 2007に出展します。
2007年5月31日		SEMI Expo CIS 2007に出展します。
2007年5月29日		仕事と家庭の両立支援に積極的に取り組み、「次世代認定マーク」を取得しました。
2007年5月24日		従業員ならびに子会社の取締役および従業員に対するストックオプションの付与に関するお知らせ
2007年5月21日		DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD. Ipoh Officeを設立しました。
2007年5月16日		営業日カレンダーを更新しました。
2007年5月8日		第68回レーザ加工学会講演会にて講演を行います。
		2007 最先端実装技術シンポジウムにて講演を行います。
2007年4月26日		2007年4月26日愛媛県にて発生した地震について
2007年4月25日		能登半島地震に対する支援について（最終報告）
2007年4月23日		諏訪営業所、移転および名称変更のお知らせ
2007年4月20日		「生産終了装置情報」ページを更新しました。
2007年4月19日		「倫理規程」を掲載しました。
2007年4月16日		2007年4月15日　三重県北部で発生した地震について
2007年4月13日		「より良い条件でご使用いただくために」ページを更新しました。
2007年4月6日		CMP・エッチングに代替する新平坦化技術の講演を行います。
2007年4月2日		株主・投資家情報ページをリニューアルしました。
2007年3月28日		インテルコーポレーションよりSCQI賞を受賞
		内部統制システム構築の基本方針の一部改定について
2007年3月27日		能登半島地震に対する支援について
2007年3月26日		2007年3月25日　能登半島沖で発生した地震について
		SEMICON Singapore 2007に出展します。
2007年3月22日		関家憲一 SEMI名誉役員（Director Emeritus）に就任
2007年3月7日		インドネシア・スマトラ島にて発生した地震について
2007年2月5日		営業日カレンダーを掲載しました。
2007年1月31日		SEMICON China 2007に出展します。
2007年1月11日		SEMICON Korea 2007に出展します。
		第8回半導体パッケージング技術展に出展します。