ニュースリリース

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2008年

		IRニュース
2011年12月29日		第13回半導体パッケージング技術展に出展します
2011年12月26日		年末年始営業日程に関するご案内
2011年12月14日		タイの洪水被害に関連した当社の状況について（続報）
2011年12月13日		呉工場新棟　竣工予定日の変更について
2011年12月6日		米VLSIリサーチ社顧客満足度調査でFive Starを獲得
2011年12月5日		ガラスにおけるDBGプロセス
2011年12月1日		対応ウェーハサイズを300mmに拡張したマニュアルダイシングソー「DAD3360」を開発
2011年11月28日		サファイア, SiCなどの硬脆材料向け4軸5チャックテーブル構造フルオートグラインダ「DFG8830」を開発
2011年11月25日		2011年11月24日　北海道で発生した地震について
2011年11月24日		大流量に対応した定温水供給装置の省エネモデル「DTU1540」を製品化
		グラインダ廃水からシリコンスラッジを分離・回収する技術を開発
2011年11月22日		2011年11月22日　広島県で発生した地震について
2011年11月21日		2011年11月20日　茨城県で発生した地震について
		300mm対応ステルスダイシングレーザソーに新ラインアップリングフレーム搬送仕様の「DFL7360FH」を製品化
2011年11月17日		超小型300mmウェーハ対応フルオートダイシングソー「DFD6560」を開発
2011年11月15日		300mmウェーハ対応　超精密平坦化加工を実現する全自動サーフェースプレーナ「DFS8960」を製品化
2011年11月7日		SEMICON Japan 2011特集ページを公開しました。
2011年11月4日		3点エッジアライメントを用いた加工
2011年10月27日		タイの洪水被害による当社タイオフィス従業員の一時避難について
2011年10月20日		タイの洪水被害に関連した当社の状況について
2011年10月6日		2011年10月5日　熊本県で発生した地震について
2011年9月30日		リチウムタンタレイト（LT）の高品質加工
		2011年9月29日　福島県で発生した地震について
2011年9月26日		Productronica 2011に出展します。
2011年9月22日		2011年9月21日　茨城県で発生した地震について
2011年9月21日		台風15号の接近に伴う対応について
2011年9月20日		台風15号の接近に伴う名古屋営業所の対応について
		ダイシングソー切削水の廃水ろ過ユニット「CC Filterユニット」の海外販売を強化
2011年9月13日		「Dow Jones Sustainability Asia Pacific Index」構成銘柄に2年連続で採用
2011年9月12日		東京消防庁より「救急部長感謝状」を授与
2011年9月8日		2011年9月7日　北海道で発生した地震について
2011年9月2日		SEMICON Europa 2011に出展します。
		ブレード先端形状の修正　フラットドレス
2011年9月1日		当社製品の出荷状況について（続報）
2011年8月19日		2011年8月19日　福島県で発生した地震について
2011年8月12日		2011年8月12日　福島県で発生した地震について
2011年8月5日		SEMICON Taiwan 2011に出展します。
2011年8月2日		2011年8月1日　静岡県で発生した地震について
2011年8月1日		当社製品の出荷状況について（続報）
		2011年7月31日　福島県で発生した地震について
2011年7月29日		6inch GaAsウェーハテープ固定薄化の実績を掲載しました。
2011年7月26日		取締役退任に関するお知らせ
2011年7月25日		「半導体・オブ・ザ・イヤー2011」にて優秀賞を受賞
		2011年7月25日　福島県で発生した地震について
		2011年7月23日　宮城県で発生した地震について
2011年7月19日		標準化と品質管理全国大会2011にて講演を行います。
		2011年7月15日　茨城県で発生した地震について
2011年7月11日		事業継続マネジメント・フォーラム2011にて講演を行います。
2011年7月6日		2011年7月5日　和歌山県で発生した地震について
2011年7月1日		当社製品の出荷状況について（続報）
2011年6月30日		2011年6月30日　長野県で発生した地震について
		ダイシングソーによるプロファイル加工4を掲載しました。
2011年6月29日		第22回マイクロマシン/MEMS展に出展します。
2011年6月24日		執行役員制度の充実と役員の異動について
2011年6月15日		当社製品の出荷状況について（続報）
2011年6月9日		SEMICON West 2011に出展します。
2011年6月8日		安全にご使用いただくために～制限回転数についてを掲載しました。
2011年6月3日		LCDドライバの抗折及び落下強度を掲載しました。
2011年6月2日		2011年6月2日　新潟県で発生した地震について
2011年6月1日		2010年度「お客様満足度調査」の調査結果を掲載しました。
		当社製品の出荷状況について（続報）
2011年5月25日		Photonics festival in TAIWAN 2011に出展します。
2011年5月20日		米VLSIリサーチ社顧客満足度調査で1位、2位を受賞
2011年5月18日		精密加工装置の放射線測定開始について
2011年5月13日		当社製品の出荷状況について（続報）
2011年5月11日		取締役および監査役の異動内定に関するお知らせ
2011年5月10日		Webサイトを通じた該非判定書（非該当証明書）発行受付を開始します。
2011年5月9日		Windowsを搭載した装置への、出荷前ウィルスチェックの実施
2011年4月28日		当社製品の出荷状況について（続報）
2011年4月26日		SEMICON Russia 2011に出展します。
2011年4月25日		東日本大震災に対する支援について
2011年4月21日		当社製品の出荷状況について（続報）
2011年4月20日		インテルコーポレーションからSCQI賞を受賞
2011年4月18日		「FTSE4 Good Global Index」に8年連続で選出
2011年4月15日		当社製品の出荷状況について（続報）
2011年4月12日		2011年4月11、12日　福島県で発生した地震について（続報）
		2011年4月12日　福島県で発生した地震について
2011年4月11日		2011年4月11日　福島県で発生した地震について
2011年4月8日		2011年4月7日　東北地方で発生した地震について
2011年4月7日		測長アライメントを掲載しました。
2011年4月1日		当社製品の出荷状況について（続報）
2011年3月29日		第4回レーザ加工技術展に出展します。
2011年3月28日		当社製品の出荷状況について
		SEMICON Singapore 2011に出展します。
		東日本大震災に対する支援について
2011年3月22日		東日本大震災の影響について（続報3）
2011年3月18日		当社製品の放射線による影響について
2011年3月17日		東日本大震災の影響について（続報2）
2011年3月15日		東日本大震災の影響について（続報）
2011年3月14日		2011年3月15日の本社R&Dセンターの営業について
		東日本大震災における本社R&Dセンターの対応について
		東日本大震災の影響について
2011年3月12日		2011年3月11日　宮城県で発生した地震について（更新）
2011年3月10日		中国に三つのサポート拠点を新設
2011年3月9日		2011年3月9日　宮城県で発生した地震について
2011年3月2日		研削ダメージによる反りについてを掲載しました。
2011年2月17日		SEMICON China 2011に出展します。
2011年2月9日		「働きがいのある会社」ランキングで第11位に選出
2011年2月3日		2011年2月2日　広島県呉市で発生した断水事故に関する対応について
2011年1月12日		株式会社日本格付研究所による格付について
2011年1月11日		事業継続マネジメントシステム規格「BS25999-2:2007」の認証登録範囲をすべての精密加工ツールに拡大
2011年1月5日		東京消防出初式に自衛消防隊が参加