製品・技術情報アーカイブス

ディスコの製品、技術に関する更新状況の一覧です。

2011

2010

2009

2008

2007

2007年11月30日		TAIKOプロセスの加工品質
2007年11月27日		10µmカーフを実現する極薄ハブブレード「ZHZZシリーズ」を開発
		厚ブレードにおける先端形状の崩れを抑制する新開発ハブブレード「ZHCRシリーズ」を開発
		SiCの高品位研削を実現する「GS08シリーズ」を開発
2007年11月20日		新型300 mmウェーハ対応フルオートグラインダ/ポリッシャ「DGP8761」および新開発スラリーレスポリッシングパッド「E Pad」、新型フルオートマルチウェーハマウンタ「DFM2800」を製品化
		DAFを高品位に分割する新型フルオートダイセパレータ「DDS2300」を製品化
2007年11月6日		新たなウェーハ薄化ソリューション「UltraPoligrind」を開発
		ケミカルフリーでストレスリリーフを実現するドライポリッシングホイール「DP08シリーズ」を開発
2007年10月30日		生産性を向上した300 mmウェーハ対応全自動ダイシングソー「DFD6362」を製品化
2007年10月29日		LTCCダイシング
2007年10月23日		2つのレーザヘッドが搭載可能な新型レーザソーDFL7260を開発
2007年10月15日		浜松ホトニクス株式会社と業務提携ステルスダイシング技術を利用した新型レーザソーDFL7340/7360を開発
2007年10月9日		薄仕上げについて-4
2007年8月31日		ダイサーによるプロファイル加工3
2007年8月10日		パッケージ・シンギュレーションの生産量向上を目指した2チャックテーブル・オートマチックダイシングエンジン「EAD6750」について掲載しました。
2007年7月3日		リチウムタンタレイト(LT)のダイシング
2007年5月16日		ウォータジェット
2007年5月7日		DAFレーザカット
2007年4月20日		「生産終了装置情報」ページを更新しました。
2007年4月13日		2，3インチフランジ新推奨端面修正条件について掲載しました。
2007年4月4日		レーザフルカット
2007年3月9日		TAIKO研削のメリット
2007年1月15日		DBGプロセスにおけるチップ欠け対策