製品・技術情報アーカイブス

ディスコの製品、技術に関する更新状況の一覧です。

2011

2010

2009

2008

2007

2009年12月28日		Laser Dicing Solutionsを掲載しました。
2009年12月16日		ガラス鏡面加工
2009年12月2日		φ8インチ対応、装置幅わずか650mmのコンパクトダイシングソー「DAD342」を製品化
2009年11月30日		高平坦度ウェーハを実現するφ8インチウェーハ対応グラインダ「DFG8340」を製品化
2009年11月25日		極薄ウェーハ仕上げの新しいソリューション「Gettering DP」を新たに開発　ドライポリッシュプロセスでゲッタリング性の維持を実現
2009年11月24日		薄化後のウェーハのクリーン度を向上するφ300 mmウェーハ対応グラインダ「DGP8761 High Level Cleaning Specification」を製品化
2009年11月18日		低価格・省フットプリントのサファイアLEDスクライブ向けフルオートレーザソー「DFL7020」を製品化
		生産性・信頼性など装置基本性能を向上したφ300mmウェーハ対応新型フルオートマチックレーザソー「DFL7161」を製品化
2009年11月11日		細粒径・高強度ボンドの電鋳ブレード「Z09シリーズ」を製品化
2009年11月5日		LED向けサファイア基板の薄化工程における全自動化プロセスを開発
2009年11月4日		生産性を向上したφ200 mmウェーハ対応全自動ダイシングソー「DFD6341」を製品化
2009年10月28日		GaAs研削用ホイール
2009年10月21日		生産性を向上したφ300 mmウェーハ対応全自動ダイシングソー「DFD6760」を製品化
2009年10月15日		世界最小のデュアルスピンドル搭載マニュアルダイシングソー「DAD3650」を製品化
2009年10月2日		中空構造ウェーハの研削
2009年9月24日		金属などの延性材料や樹脂、それらの複合材を高精度に平坦化する｢DAS8930｣を開発
2009年8月27日		超音波加工のメリット-3
2009年8月4日		StayClean-Aを掲載しました。
2009年7月29日		リング研削
2009年6月24日		多枚貼り機能の紹介
2009年6月10日		レーザによるサファイア加工
2009年5月26日		形状認識による異形ウェーハの加工について
2009年5月12日		多枚研削
2009年4月22日		高輝度LEDの高品質、高歩留まり生産を実現するサファイア基板のステルスダイシングプロセスを開発
2009年4月3日		ダイシングソー用超小型純水リサイクルシステム「DWR1720」
2009年4月2日		DBGプロセスのストレスリリーフ
2009年2月20日		IRカメラを用いたアライメント