製品・技術情報アーカイブス

ディスコの製品、技術に関する更新状況の一覧です。

2012

2011

2010

2009

2008

2010年12月21日		4CHカット
2010年11月26日		GaAsウェーハのテープ固定による薄化
2010年11月24日		TSVウェーハ向けエッジトリミング技術を開発
2010年11月22日		独自開発の水溶性保護膜新製品「HogoMax003」を製品化
2010年11月18日		装置幅わずか650mmのφ8インチ対応マニュアルダイシングソー「DAD3240」を製品化
2010年11月16日		ドレイン水の圧送機能、ダイシングソーとの通信機能を備えたダイシングソー用純水リサイクル装置「DWR1721」を開発
2010年11月8日		高品位な基板切断を実現する電鋳ハブブレード「ZHDGシリーズ」を製品化
		ユーザビリティを向上させた基台付きメタルブレード「BH11シリーズ」を製品化
2010年10月28日		インターバルドレス
2010年9月30日		TAIKO研削－中心ずらし研削について－
2010年9月3日		LEDの発色を安定化する新たなプロセスを開発
2010年8月31日		「生産終了装置情報」ページを更新しました。
		Gettering DPホイールのご紹介
2010年7月30日		非接触セットアップの利点
2010年6月23日		サークルカットによるTAIKOウェーハリング除去プロセス
2010年5月27日		TAIKOウェーハの応用例
2010年4月22日		ガリウム砒素の加工方法
2010年3月29日		NCG（非接触厚み測定器）を用いた厚み制御
2010年1月25日		パワー半導体用素材SiC（炭化ケイ素）加工に有効な超音波ダイシング技術を開発
2010年1月8日		ZPブレードを用いたSiCダイシング