本イベントは終了いたしました。
ディスコブースへご来場いただきまして、誠にありがとうございました。
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International LED Lighting Expositionでは、LED素子基板加工に関するプロセスの展示を中心に、ディスコのレーザテクノロジーを加工サンプルとパネルでご紹介いたします。
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 Laser Scribing Technology
Ablation加工による、ディスコのサファイア基板のレーザスクライブ技術をご紹介いたします。 |
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SD Technology
ウェーハの内部のみを加工するStealth Dicing（SD）技術をご紹介いたします。 |
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さまざまな素材のアプリケーション
GaAs、SiC、CMCなど、さまざまな素材に対する加工技術を、加工サンプルとともにご紹介いたします。 |
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| お問い合わせ |
ご意見・ご質問お待ちしています。
お問い合わせ先はこちら
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| ディスコのレーザダイシング技術 |
ディスコの多彩なレーザダイシング技術についてご紹介しております。是非ご覧ください。
 
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