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出展概要
見どころ
LED向けレーザ加工
サファイア基板やヒートシンク材、裏面金属付基板など、LED素材向けのレーザ加工技術（Ablation、Stealth Dicing）をご紹介します。
LED蛍光体樹脂の切削平坦化加工
サーフェースプレーナによる、LEDの色むらを抑制・安定化させるプロセスをご紹介します。
出展製品
オートマチック サーフェースプレーナ
DAS8930
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