本イベントは終了いたしました。
ディスコブースへご来場いただきまして、誠にありがとうございました。
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SEMICON Chinaでは、LED製造用サファイア基板加工プロセスやレーザテクノロジーを中心に、さまざまなソリューションを展示いたします。
また、加工相談コーナーを設置し、研削・研磨に関するご相談に対応します。
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| LED process solutions |
| サファイア基板の研削・研磨～切断までの工程を短縮する新プロセスをご提案いたします。 |
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| レーザテクノロジー |
| ディスコが培った幅広いレーザアプリケーション（ステルスダイシング、グルービング、フルカットなど）を、実際の加工サンプルで展示いたします。 |
| 加工相談カウンタ |
Kiru･Kezuru･Migaku加工について、専門スタッフがお客さまの相談にお応えします。
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| お問い合わせ |
ご意見・ご質問お待ちしています。
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