本イベントは終了いたしました。
ディスコブースへご来場いただきまして、誠にありがとうございました。
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| 高輝度LED加工で高い注目の集まるレーザダイシングをはじめ、 サファイアやSiCといった難削材加工、超音波を利用した加工など、先進のKiru・Kezuru・Migakuアプリケーションを展示し、お客さまのニーズにお応えいたします。 |
少量生産や研究開発に適した、有償による精密切断・精密研削加工サービスのご相談も承ります。
また、ガラス精密加工部品、メタルヒートシンクなどディスコの関連会社であるテクニスコ製品もご紹介いたします。 |
| 精密加工装置 |
オートマチックダイシングソー
 DAD3650
フルオートマチックダイシングソー
DFD6340
その他装置についても担当よりご説明いたします。
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| ご注意事項 |
ご来場予定のお客さまは10月10日までにSEMICON
Europa ウェブサイトより、来場者登録をお済ませください。
事前登録せずに来場され、かつ入場券などをお持ちでない場合、入場時に 25ユーロ＜＋税＞がお客さまの負担となります。
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| お問い合わせ |
ご意見・ご質問お待ちしています。
お問い合わせ先はこちら
SEMICON Europa 2011の詳細につきましては、SEMIのウェブサイトをご覧下さい。
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