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イベントスケジュール
本イベントは終了いたしました。
ディスコブースへご来場いただきまして、誠にありがとうございました。
今回の見所
レーザテクノロジー
ディスコが培った幅広いレーザアプリケーション（ステルスダイシング、グルービング、フルカットなど）を、実際の加工サンプルで展示いたします。
出展概要
精密加工装置/周辺装置
フルオートマチックレーザソー
DFL7340
フルオートマチックダイシングソー
DFD6362
超純水用帯電防止器
RCII-2000
精密加工ツール
ダイシングブレード
高品位な基板切断を実現する電鋳ハブブレード
ZHDGシリーズ
基台付きメタルブレード
BH11シリーズ
その他既存ブレード
グラインディング、ドライポリッシングホイール
チップ強度を向上
UltraPoligrind
ゲッタリング性を維持するドライポリッシングホイール
Gettering DP
その他既存ホイール
サンプル展示
レーザテクノロジー
LED process solutions
超音波援用ダイシング
難研削材加工
ウェーハ薄化アプリケーション
TAIKOプロセス
TSV
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ご意見・ご質問お待ちしています。
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