イベントスケジュール | SEMICON Taiwan 2010

今回の見所

LED process solutions
	サファイア基板の研削・研磨～切断までの工程を短縮する新プロセスをご提案いたします。

レーザテクノロジー
	ディスコが培った幅広いレーザアプリケーション（ステルスダイシング、グルービング、フルカットなど）を、実際の加工サンプルで展示いたします。

TSV
	TSVに関するディスコの高度なKiru・Kezuru・Migaku技術を、加工サンプルにてご紹介いたします。

出展概要

精密加工装置/周辺装置

フルオートマチックレーザソー

DFL7161

フルオートマチックレーザソー

DFL7340

サンプル展示

LED process solutions

Laser Technology

TSV

ウェーハ薄化

TAIKOプロセス

パーティクル対策

精密加工ツール


ダイシングブレード

	QFN切断用レジンブレード P08シリーズ

	10µmの極薄ハブブレード ZHZZシリーズ

	硬脆材料切断用レジンブレード R07シリーズ

	ポーラス電鋳ブレード ZP07シリーズ

	電鋳ブレードの新しいラインアップ Z09シリーズ

	難削材からシリコンのエッジトリミング加工まで VT07シリーズ

	その他既存ブレード

グラインディング、ドライポリッシングホイール

	チップ強度を向上 UltraPoligrind

	SiC研削用ホイール GS08シリーズ

	ゲッタリング性を維持するドライポリッシングホイール Gettering DP

	その他既存ホイール

お問い合わせ

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SEMICON Taiwan 2010の詳細につきましては、SEMIのウェブサイトをご覧下さい。