コンタミ付着を防止する添加剤「ステイクリン」を製品化
株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：溝呂木斉）は、ダイシング中に発生するパーティクルコンタミネーションの付着を防止する添加液剤を新たに開発し、製品化しました。本製品は12月7～9日に開催されるセミコンジャパン2005に出展いたします。（ブースNo
: 4ホール－A1009）
各種半導体デバイスにおけるボンディングパッド部や、デジタルカメラ等で使用されるイメージセンサの撮像部などの製品品質を向上するため、ダイシング中のパーティクルコンタミネーション（以下コンタミ）の低減が課題とされています。また、微細で脆弱な構造を有するMEMSデバイスなどでも、水圧の制約から洗浄不足となりやすく、同様にコンタミの残留が問題となっています。コンタミは、ダイシング中に発生した切断部の基板材料の除去体積に相当する量の切り粉がワーク表面に残留したものです。一般的に、これらのコンタミは一度付着しそのまま固着してしまうと、その後の洗浄などで完全に除去することが難しくなる傾向にあります。そこで当社は、固着したコンタミを除去するのではなく、付着自体を抑制することに着目しました。
切削水にコンタミの固着を抑制ができる本添加剤を加えることで、コンタミの低減が課題とされるデバイスの加工品質向上に貢献します。
当社ではすでに対象ワーク別に複数の品種を開発し評価を行っておりますが、このたびその一品種としてシリコンやガラス、アルミ膜などの無機系の被切削物に有効な「ステイクリン-F」を製品化しました。
ダイシング切削水用添加剤 「ステイクリン-F」 * 特許出願中
「ステイクリン－Ｆ」は、切り粉に対し液剤成分が直接作用し、被切削物と切り粉の接触自体を抑制し、コンタミが付着するのを防止します。これによりコンタミの固着が抑制され、その残留を減らす事が可能になります。
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• 半導体デバイスなどのボンディングパッド部 |
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※ コンタミ防止だけでなく パッド部の腐食防止効果も確認されています。 |
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• 加速度センサや圧力センサなどのMEMSデバイスの素子部 |
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• 無発泡性 |
発泡に起因する排水設備や装置のトラブルを防止します |
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• 低希釈濃度 |
1,000～10,000倍希釈のため、低ランニングコストを実現します |
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• 基本性状 |
無色透明、環境ホルモン、指定化学物質などは一切含みません |
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• 使用方法 |
ダイシングソー専用に新規開発したインジェクションユニットを使用
（濃度モニタリング機能、ボトル自動切り替え機構付き） |
| コンタミ改善比較 <洗浄前の状態（アルミ膜での比較）> |
| 通常加工時（純水使用） |
ステイクリン-F使用時 |
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白い部分が切削屑（主にSi）の残積箇所です。洗浄前のため、ほぼ全面的に汚れています。 |
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洗浄前にも関わらず、目視レベルで切削屑の残留は見られません。
これによりダイシング中の切削屑の付着防止効果が確認できます。
（写真はミラー状態のため、顕微鏡が写り込んでいます。） |
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| 通常加工時（純水使用） |
ステイクリン-F使用時 |
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黒点部分が切削屑の残積箇所となります。 |
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ダイシング前の状態と同様に、切削屑の付着は認められません。 |
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| 2005/12 |
12月7～9日 セミコンジャパン2005に出展 |
| 2005/12 |
販売開始 |
なお、ステイクリン-Fを使用したテストカットについては随時受け付けております。
また、樹脂屑の付着防止向けの品種やCCD/CMOSイメージセンサに対応可能な品種も試作液の開発は終了し評価中の段階です。信頼性などのデータが確認され次第、順次製品化予定です。 |
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お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
経営企画本部
経営戦略グループ 広報企画チーム
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1094 |
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