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2006年11月27日

メモリーカードの小型化に対応する、新たな曲線加工技術を開発

株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：溝呂木斉）は、メモリーカードの小型化に対応する、エッジプロファイル加工（パッケージ側面の曲線加工）専用ホイールと同専用ダイシングソーDAD6450を用いた、「Edge Profile Grinding技術」（特許出願中）を開発しました。このEdge Profile Grinding技術については12月6日～8日に開催されるセミコンジャパン2006にて紹介します。（ブースNo : 4C-909）

開発の背景

携帯電話やデジタルカメラなどの小型化・高機能化に対応するために開発された次世代超小型メモリーカードは、チップ薄化などの他に基板とパッケージを一体成型とすることで、小型･薄型化を実現しています。
現在、この一体成型後のパッケージ側面の形状を整える曲線加工工程には、主にレーザやウォータジェットなどによる加工手法が使われていますが、この度当社はこの工程における新しい加工方法として、ダイヤモンドホイールやダイシングソーの豊富な開発経験を活かした高品質かつ低コスト加工を実現する専用砥石を用いた“Edge Profile Grinding技術”を開発しました。

プロセスのメリット

優れた加工品質
	新たに開発された、Edge Profile Grinding専用ホイールを使用することで、他の手法と比べてパッケージ側面の面状態（面粗さ）を改善できます。

他の手法と比較し低コストで加工が可能
	スピンドルを2本搭載したダイシングソーDAD6450を使用することで、3,000個/h以上のタクトを実現し、CoOの低減に貢献します。

加工からトレー詰めまでをフルオートで対応
	ハンドラーメーカが提供するハンドラー装置とインライン化することで、加工から洗浄・検査･トレー詰めまで一貫したフルオートシステムが実現できます。

幅広いホイールラインアップ
	幅広い砥粒のラインナップにより、加工面状態及びホイールライフのコントロールが可能であり、お客様のご要望に合わせた加工が可能です。また1軸、2軸に別形状のホイールを使用することで、様々な形状に加工可能です。