浜松ホトニクス株式会社と業務提携
ステルスダイシング技術を利用した新型レーザソーDFL7340/7360を開発 |
株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：溝呂木斉）は、浜松ホトニクス株式会社（本社：静岡県浜松市、社長：晝馬輝夫）と提携し、同社の開発したステルスダイシング技術を利用した、レーザソーDFL7340（8インチウェーハ向け）、DFL7360（300mmウェーハ向け）を新たに開発いたしました。
本装置は12月に開催されるSEMICON Japan 2007に出展いたします。
開発の背景
近年、ICチップの設計微細化によるLow-k材料の一般化や、MEMSデバイス市場の拡大などで、ダイシング技術の難易度が上昇しています。ディスコでは2002年に、Low-kウェーハのグルービングやLED用サファイア基板のスクライビングなどアブレーション加工を利用した、レーザソーDFL7160を発表しております。 以来、様々なレーザ加工手法・アプリケーションを独自の光学技術を用いて開発してまいりました。
今回、新たに開発したDFL7340/7360は、主にMEMSデバイスや薄ウェーハのダイシングソリューションの一つとして浜松ホトニクスの開発したステルスダイシング技術を用いたレーザ加工装置です。
この提携によって、多様化する加工要件にさらに的確に応えることができるとともに、両社の技術・アプリケーション開発の相乗効果が期待でき、更に効果的な知財戦略の構築が可能になります。 |
ステルスダイシングとは
| 「ステルスダイシング技術」は、ウェーハの内部にレーザを照射して任意の位置に改質層を形成させ、テープエキスパンドなど外部応力を加えることにより、ウェーハ表面に亀裂を成長させてチップを小片化するダイシング技術です。 |
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ステルスダイシングの特徴 |
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チッピングレス |
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カーフ幅がほぼゼロ |
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高いスループット（薄ウェーハの場合） |
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ドライプロセス |
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DFL7340/7360の特徴
| ディスコがダイシングソー、レーザソーで長年培った精密加工装置技術やソフトウェア技術と浜松ホトニクス社がディスコ向けに新たに開発、提供するレーザと専用光学系をモジュール化したＳＤエンジンを組み込むことにより、高精度で安定した加工が可能です。 |
今後の計画
| 2007年10月 |
テストカット受付開始 |
| 2007年12月 |
SEMICON Japan 2007出展 |
| 2008年1月 |
受注開始 |
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お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
経営企画本部
広報企画グループ 広報企画チーム
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1094 |
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