| 生産性を向上した300 mmウェーハ対応全自動ダイシングソー「DFD6362」を製品化 |
株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：溝呂木斉）は、φ300 mmウェーハ対応の全自動ダイシングソーとして世界中でご好評いただいているDFD6361の生産性をさらに向上させたDFD6362を新たに開発いたしました。本装置は12月に開催されるSEMICON Japan 2007に出展いたします。
開発の背景
| 近年、ウェーハの大口径化がますます進み、2008年にはφ300 mmウェーハの、市場における出荷（面積ベース）が、現在の主力であるφ8インチウェーハを上回る事が予測されています。一方で生産現場では、大口径化に伴うコスト削減はもちろんのこと、設備の生産性向上、稼働率改善などによる低CoOの要求が強くなっています。DFD6362は、多くの実績を誇る300 mm全自動ダイシングソー、DFD6361の後継機種として、より高い生産性を実現したモデルで、お客様の低CoOの要求に応えます。 |
DFD6362の特徴
[生産性の改善]
X軸の加工戻り速度や、主要搬送部の改良により、高スループットを実現
[洗浄能力の向上]
新設計のホイールカバーの搭載や様々なオプション機構の搭載により、パーティクル付着を効果的に防止
[無人化・高稼働率を実現するABC]
ブレードのライフエンドや加工中の破損を自動検知し、ブレード交換から加工復帰までを自動で行うABC(Automatic Blade Changer)をオプション化することにより、大幅なダウンタイムの短縮を実現
[ユーザビリティの向上]
装置コンディションのグラフ化などを可能にした新しいグラフィカルオペレーションソフトの搭載により、装置の操作性を向上 |
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| DFD6362 |
今後の計画
| 2007年12月 |
SEMICON Japan 2007 出展 |
| 2008年6月 |
販売開始 |
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お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
経営企画本部
広報企画グループ 広報企画チーム
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1094 |
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