| ケミカルフリーでストレスリリーフを実現するドライポリッシングホイール、「DP08シリーズ」を開発 |
株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：溝呂木斉）は、このたびケミカルフリーでシリコンウェーハのストレスリリーフを実現する、新たなドライポリッシングホイール、「DP08シリーズ」を開発しました。本製品は12月に開催されるSEMICON
Japan 2007に出展します。
開発の背景
電子機器の小型化・高機能化の流れは加速し、さらに薄く強いウェーハ・ICチップを生産する技術が要求されています。現在、ウェーハの薄化に伴い顕在化してきた裏面研削による機械的ダメージ層の除去を目的として、各種ストレスリリーフ手法が提案されています。
近年、環境問題への配慮が注目されている中、ディスコではスラリーを使用するストレスリリーフと比べ、環境負荷が低いドライポリッシングプロセスを提案してきました。
この技術を更に進化させ、DBGプロセスとの融合を可能にするドライポリッシングホイールDP08シリーズを開発しました。 |
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| 写真：DP08シリーズ |
製品の特徴
[ケミカルフリーのストレスリリーフを実現]
DP08シリーズは、スラリーや薬液を全く使用しないディスコ独自のストレスリリーフであるドライポッリシングプロセスを実現するホイールです。ケミカルフリーによる環境負荷の低減だけでなく、スラリーを使用するプロセスに比べ容易なオペレーションで、高いチップ抗折強度を実現します。
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- ダメージ比較（TEMによる観察） - |
DP08研磨後 |
#2000研削後 |
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[DBGプロセスとの融合も可能]
DP08シリーズは、通常プロセスのウェーハ研磨以外にも、DBGプロセスのストレスリリーフ手法としてご使用頂くことが可能です。
ダイシング加工において裏面チッピングを大幅に低減し、抗折強度の高いチップ製造に有効なDBGプロセスとの融合により、更に高品位な極薄チップの製造を実現します。
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*DBG (Dicing Before Grinding)：
DBGは従来の「裏面研削 -> ウェーハ切断」という通常のプロセスを逆転させ、先にウェーハをハーフカットした後、裏面研削によりチップ分割する技術です。 |
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ディスコのウェーハ薄化ソリューション
ディスコでは、このたびご紹介した「ドライポリッシュ」や「プラズマエッチング」によるストレスリリーフ、「Poligrind」によるファインメッシュ仕上げ、そして同じく本日発表した「UltraPoligrind」による超ファインメッシュ仕上げなど、ウェーハ薄化に関しての幅広いソリューションを取りそろえることによって、多様化するデバイスや加工ニーズに的確に応えて参ります。
今後の計画
| 2007年12月 |
SEMICON Japan 2007 出展 |
| 2008年1月 |
デモルームにて評価開始 |
| 2008年4月 |
販売開始予定 |
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お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
経営企画本部
広報企画グループ 広報企画チーム
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1094 |
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