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プレスリリース

2007年11月20日

DAFを高品位に分割する新型フルオートダイセパレータ「DDS2300」を製品化

株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：溝呂木斉）は、薄チップ積層に不可欠なDAF（Die Attach Film）^*1を高品質で分割し、DBG（Dicing Before Grinding）プロセスの適用範囲を広げることができるDDS2300を新たに開発いたしました。本装置は12月に開催されるSEMICON Japan 2007に出展いたします。

*1 Die Attach Film：
従来のエポキシペーストに代わって、チップを実装・積層するのに用いる特殊粘着フィルムのこと（右図参照）

開発の背景

近年、モバイル機器に使用されるSiP(System in Package)では、チップの積層にDAFと呼ばれるボンディング材料が不可欠となっています。一般的にDAFは薄化されたウェーハの裏面に貼り合わせ、次工程のダイシングプロセスでウェーハと同時に切断することで個片化します。その際に、DAFのバリの発生（以下、写真1参照）などが課題となっています。また、DBGプロセスにDAFを適用させる場合、チップ分割したDBG後のウェーハにDAFを貼り合わせ、再度、DAFだけを個片化する必要があります（以下、プロセスフロー図参照）。このDAFの切断にレーザソーを用いる場合、デブリ付着を防止するための消耗材が必要となり、コスト面での改善も求められています。
また、既に2007年10月15日にプレスリリースしましたステルスダイシングプロセスにおいても、レーザー照射後のチップ分割を高品位に実現するための技術が求められていました。

当社はこれらのニーズに応えるため、φ300 mmウェーハに対応したフルオートダイセパレータDDS2300を開発しました。

写真1：DAFのバリ発生

写真2：DDS2300によるDAF切断

DBG＋DAF プロセスフロー

DDS2300概要

＜DAFの高品位分割＞

DAFの分割に関してはクールエキスパンド方式を採用し、DAFを低温脆性化して破断します。従来のブレードなどによるフルカットダイシングで課題となっていた「アンカー効果^*2」を解消する事ができ、DAFのバリ発生を抑え、ピックアップ性を改善することが可能です。また、DBG後のDAFレーザカットにおける消耗材コストも抑制します。

*2 アンカー効果：
ダイシング時の荷重によって、DAFがアンカーを打ったようにダイシングテープに食い込む現象です。この現象が顕著に発生した場合、チップのピックアップ時に必要な力が大きくなり、チップ割れやピックアップ不良等に繋がる場合があります。（右図参照）

＜従来のダイシング用リングフレームが適用可能＞

通常、ダイシングテープをエキスパンドした後は、テープのたるみの発生によってリングフレームのまま次工程へハンドリングすることが困難となり、特殊ジグに移し替えるなどの対応が必要となっています。本装置は、エキスパンド後、ダイシングテープ部分のヒートシュリンクを利用してテープのたるみを取り、従来のリングフレームのまま次工程であるダイボンド装置にハンドリングすることが可能です。

＜SDプロセス対応＞

ダイシングフレームにテープマウントされたステルスダイシング後のウェーハを、テープエキスパンドによって高品位にチップおよびDAF分割するプロセスに対応します。