| 10µmカーフを実現する極薄ハブブレード「ZHZZシリーズ」を開発 |
株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：溝呂木斉）は、電子機器の小型化・高機能化の進行に伴い、多様化する加工ニーズに応えるため、新たなダイシングブレード「ZHZZシリーズ」を開発しました。
なお、本製品は12月に開催されるSEMICON
Japan 2007に出展します。
開発の背景
| 近年のICチップの微細化・ウェーハの大口径化に伴い、狭ストリート（ストリートリダクション）での加工要求がより一層高まってきています。ディスコでは、従来の薄カーフ(15-25µm)製品における品質向上に加え、更に薄いカーフ（10-15µm）製品も製作可能にした、新たなハブブレード「ZHZZシリーズ」を開発しました。 |
製品の特徴
| 長年に渡り培ってきたディスコのハブブレード製造技術と新開発のH1ボンドにより、10µmカーフを実現するハブブレードを製品化しました。また、このH1ボンドを使用して薄カーフ(15-25µm)ブレードを製造することで、従来の同カーフ製品と比較して、斜め切れや蛇行の発生を大幅に抑制し、狭ストリート加工や高回転領域における加工安定性を向上させました。 |
ZHZZシリーズのカーフ幅製作範囲 |
SEM写真：
ZHZZシリーズ(10µmカーフ) |
SEM写真：
従来の薄ブレード(20µmカーフ) |
今後の計画
| 2007年12月 |
SEMICON Japan 2007 出展 |
| 2008年1月 |
A・Bカーフ(15-25µm)サンプル受注開始 |
| 2008年5月 |
Zカーフ(10-15µm)サンプル受注開始 |
|
お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
経営企画本部
広報企画グループ 広報企画チーム
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1094 |
|
|
|
