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2007年11月27日

厚ブレードにおける先端形状の崩れを抑制する新開発ハブブレード「ZHCRシリーズ」を開発

株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：溝呂木斉）は、電子機器の小型化・高機能化の進行に伴い、多様化する加工ニーズに応えるため、新たなダイシングブレード「ZHCRシリーズ」を開発しました。
なお、本製品は12月に開催されるSEMICON Japan 2007に出展します。

開発の背景

近年、極薄ブレードのニーズが高まる一方で、ストリート上のTEGの除去などで60µmを越える厚さのブレードが求められるアプリケーションも存在しています。
こうした厚いブレードでのダイシングでは、ブレードの先端形状の崩れから起こる特有の問題を抱えているケースがあります。ZHCRシリーズはこの形状崩れを解決するために開発された、新しいハブブレードです。

ブレード先端形状の推移イメージ

＜従来シリーズの厚いブレード＞


厚いブレードでは、中央部の切り粉は排出しづらくなる	中央部に残った切り粉は、ブレードの中央部を徐々に削っていく	加工を増すと、中央部が極端に削り取られて、異常な形状になる	細くなった外側部は、加工負荷に耐えられなくなり、欠け落ち、チッピングなどの異常を発生させる

＜ZHCRシリーズ＞

特殊なブレードの構造にすることで、中央部だけが摩耗する現象を抑制します。
これにより、初期の先端形状を維持しながら加工を行う為、安定したプロセスが実現できます。

先端形状の崩れが引き起こす問題点

先端形状の崩れが引き起こす問題は様々ですが、主な問題点として以下が挙げられます。

・	カーフの広がり
・	ステップカット2軸の曲がりや破損
・	チッピングの増大

カーフの広がり

ステップカット2軸の曲がりや破損

チッピングの増大

製品の特徴

ZHCRシリーズは、ディスコ独自の技術により特殊なブレード構造を実現、60µmを越えるような厚いブレードの先端形状崩れを抑制し、安定した加工プロセスを提供します。
以下のような、先端形状の崩れが発生しやすい加工で真価を発揮します。

・	60µmを越える厚いブレードを使用する加工
・	ストリート上にTEGが多いウェーハの加工^*1
・	レーザグルービング後のブレードダイシング^*2

	*1	TEGに接する部分のみでブレードの摩耗が進行し、ブレードの先端形状の崩れが発生しやすい。

	*2	レーザグルービングプロセス（以下、図参照）において、グルービング後のダイシングによるフルカット工程（Z1ブレード）において、ストリート中央部分にパターンが残っているため、偏摩耗（または中凹状態）が発生しやすい。