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2009年9月24日

金属などの延性材料や樹脂、それらの複合材を高精度に平坦化する
300㎜ウェーハ対応サーフェースプレーナー「DAS8930」を開発

株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、LCDドライバのバンプやTSVウェーハ表面を高精度に切削平坦化し、それらの高さバラツキと表面粗さを同時に低減させる300㎜ウェーハ対応のオートマチックサーフェースプレーナー「DAS8930」を開発いたしました。

開発の背景

近年、LCDドライバ－の高集積化により、ドライバと基板の接続を行なうバンプの微細化、狭ピッチ化が進んでいます。チップのパターン面を、バンプを介して直接基板に実装するフリップチップ接続では、バンプ高さがばらついていると接続不良の可能性が高くなります。また、SiPなどで採用が見込まれるTSV（Through Silicon Via: シリコン貫通電極）でも、回路面のメッキ高さのバラツキ低減が課題になっています。
通常、バンプの接続には、バンプと基板の間に導電粒子を含むACF（Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膜）を使用します。バンプ表面の面粗さが大きいと、凹部に導電粒子が入り込み、接続不良の原因となります。そのため、バンプ表面の面粗さ低減も求められています。
このたび開発した「DAS8930」は、フルオートマチックサーフェースプレーナーDFS8910をベースとして、加工品質は同等としながらも搬送系を省略した、省スペース設計の装置です。手軽にワークの段取り替えができ、研究開発用途にも最適なモデルです。