株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、SAWデバイスやディスクリートなどの小チップデバイスのダイシングにおいて、既存機種DAD3350比で約2倍の高スループットと、2/3の省フットプリントを実現した、世界最小のデュアルスピンドル・マニュアルダイシングソー「DAD3650」を新たに開発しました。
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市場で1,000台以上の導入実績を持つシングルスピンドル・マニュアルダイシングソー
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2009年10月14日時点。デュアルスピンドル・マニュアルダイシングソーにおいて。
SAWフィルターやディスクリートなどの小チップデバイスは、ワーク1枚の加工に時間がかかりワーク交換頻度が少ないため、イニシャルコストが低いマニュアルダイシングソーを使用するのが一般的です。 しかし近年、半導体・電子部品の低価格化要求により、上記のようなデバイスを加工するマニュアルダイシングソーに対しても、更なる生産性向上のニーズが高まっています。 ディスコではこのようなニーズに応えるべく、現行のラインアップではシングルスピンドルのみであるマニュアル機において、デュアルスピンドルによる高スループットと世界最小のフットプリントを実現した装置を開発しました。
◆高スループット
デュアルスピンドル機であるDAD3650は、2本のスピンドルで同時にダイシングするデュアルカットが可能になり、シングルスピンドル機に対して最大で約2倍の高スループットを実現しました。ワーク1枚の加工に時間がかかる小チップデバイスほど、スループット向上に効果的です。
*3 スループットはワークサイズ、加工条件により変化します。
デュアルスピンドル
◆世界最小のフットプリント
デュアルスピンドルのマニュアルダイシングソーとして最適な設計をおこない、既存機種DAD3350比で2/3という世界最小のフットプリントを実現しました。
*2 2009年10月14日時点。デュアルスピンドル・マニュアルダイシングソーにおいて。
省フットプリントながら、DAD3350と同じφ200㎜、250㎜角までのワークサイズに対応します。また、各スピンドルに異なるブレードを装着して2段階でダイシングするステップカットにより、加工品質の向上を図ると共に、様々なワークの加工も可能です。
フットプリント比較
2009年12月
SEMICON Japan 2009 出展
2010年8月
販売開始予定