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2009年11月11日

細粒径・高強度ボンドの電鋳ブレード「Z09シリーズ」を製品化

株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、細粒径に特化した電鋳ブレードの新シリーズ「Z09シリーズ」を新たに開発しました。

開発の背景

「Z09シリーズ」は、従来のブレードでは実現できなかった真直性の高い深溝加工や、脆い素材の高品位・高速加工に対する新たなソリューションとして開発した、ハブレスタイプの電鋳ブレードです。
細粒径（細かいダイヤモンド砥粒）に特化したZ09シリーズは、高強度ボンド（結合材）と高精度な集中度コントロール技術を採用することで、超音波振動子などに利用されるPZTの深溝加工やセラミックスやシリコンの高速・高品位加工を実現します。

Z09の特長

◆高強度ボンド

新開発の高強度ボンドの採用により、深い溝入れでも真直性の高い加工を実現します。

<PZT加工例>

従来ブレード

Z09シリーズ

◆集中度細分化

5段階の集中度をラインアップすることで、品質とライフのバランスの取れたブレードの選択が可能となります。

◆低集中度ラインアップ

従来のラインアップにはなかった低集中度「30」を製品化しました。低負荷での加工が可能なため、セラミックスなどの高硬度の素材に対する高速での加工が期待できます。また、自生発刃が促進されるため、中間ドレスの削減による生産性向上も期待できます。
※集中度：ブレード内に含まれる砥粒(ダイヤモンド)の割合。低集中度＝砥粒の含有割合が低い