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2009年11月18日

低価格・省フットプリントのサファイアLEDスクライブ向けフルオートレーザソー「DFL7020」を製品化

株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、サファイアLEDのスクライブ加工向けのφ6インチ対応フルオートレーザソー「DFL7020」を新たに開発しました。「DFL7020」は、当社従来機種のマニュアルレーザソー「DAL7020」に搬送機能を付加したシンプルな構成の装置で、低価格・省フットプリントを実現しています。本装置はSEMICON Japan 2009（12/2-4：幕張メッセ）に出展します。

開発の背景

昨今、携帯電話やテレビ、PCのバックライトなどの用途でLEDのニーズが高まっており、今後、一般向け照明などの普及が進むことにより、そのニーズが更に高まるものと想定されます。これに合わせ、LED関連装置市場のコストダウン要求も、今後より一層増すことが予想されます。
当社は、LEDの基板材料となるサファイア加工向けのレーザソーとして、アブレーションによるスクライブ対応装置ではフルオートレーザソー「DFL7160」とマニュアルレーザソー「DAL7020」、ステルスダイシング装置として「DFL7340」を既に発売しています。この度、低価格・省フットプリントのアブレーションによるスクライブ加工向けフルオートレーザソー「DFL7020」を新たにラインアップに加え、サファイアLED加工用途における装置選択範囲を拡充しました。

DFL7020の特長

◆基本仕様

サファイアスクライブ向けフルオートレーザソー
最大φ6インチのウェーハ・ダイシングフレームまで対応
裏面アライメント、形状認識機能、ハイトセンサ、洗浄機構はオプションとして搭載可能
中国語（繁体字・簡体字）の操作画面に対応

◆低価格
マニュアルレーザソー「DAL7020」に搬送機構を追加したシンプルな構成により、低価格を実現
◆省フットプリント
従来機のサファイアスクライブ対応フルオートレーザソー「DFL7160」に比べ、約10%のフットプリント削減を実現