パワー半導体用素材SiC（炭化ケイ素）加工に有効な超音波ダイシング技術を開発
株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、昨今注目されているパワー半導体に使用されるSiC（炭化ケイ素）の加工に対するソリューションとして、超音波を使用したダイシング技術を開発しました。
背景
地球温暖化防止のためCO2排出削減の動きが高まる中、次世代環境デバイスの一つとして「パワー半導体 」が注目されています。このパワー半導体の基板材料として使用されるSiC（炭化ケイ素）は非常に硬い素材であるため、チップ化工程におけるダイシング（切断）の難易度が高く、生産性の高い加工に課題がありました。
ディスコではこのたび、この課題を解決すべく、従来のダイシングソーに後付け対応が可能な超音波ダイシングユニットを開発しました。
| |
*1
|
パワー半導体とは
インバータやコンバータなどの電力交換器に用いられる半導体素子であり、ハイブリッドカーをはじめ、電気自動車やエアコンなど、その用途は大幅に拡大しています。
|
超音波を利用したダイシング加工の特長
|
◆
|
超音波振動によりダイヤモンドブレードが半径方向に伸縮するため、被加工物を断続的な接触で加工をおこないます（図1）。これにより、ブレードの冷却状況が改善され、加工負荷を大幅に低減可能となりました。
|
|
|
◆
|
加工負荷が下がる効果を利用し、従来より高速な加工や、より高番手（目の細かい）ブレードによる加工が可能で、スループットや加工品質の向上に寄与します。
|
|
この超音波を利用したダイシング加工でSiCの加工を行った結果、通常のダイシングブレードによる加工と比較して送り速度（加工速度）を3.3倍にすることが可能になりました（図2）。
| 従来の砥石切断加工 |
超音波を利用した切断加工 |
 |
 |
|
|
| 従来のダイシングブレードによる加工 |
|
超音波を利用したダイシング |
 |
 |
 |
| 送り速度：3 mm/sec |
|
送り速度 ： 10 mm/sec |
|
|
まとめ
SiC加工のニーズは今後益々増えていく事が予想されています。
当社では超音波を利用したダイシング加工以外にも、レーザを用いた高速SiCダイシング技術、高精度な研削、研磨技術も開発しており、Kiru･Kezuru・Migaku（切断、研削、研磨）それぞれにおける最適なソリューションの提供を可能にしています。
|
お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
広報室
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1076 |
|
|
|
