ユーザビリティを向上させた基台付きメタルブレード「BH11シリーズ」を製品化
株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、基台付きメタルブレード「BH11シリーズ」を新たに開発しました。本製品は本年12月に開催されるSEMICON Japan 2010へ出展いたします。
開発の背景・特長
 「BH11シリーズ」は、アルミ基台（ハブ）付きのメタルブレードです。セラミックスなどの難削材や半導体パッケージのダイシングで実績あるメタルブレードが、ハブタイプとして使用できます※。
基台があることでブレードが持ちやすくなり、ブレード交換時の破損リスク低減や作業性の向上が期待できます。
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メタルブレード： ボンドに金属粉末を使用した焼結タイプのダイシングブレード |
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ハブタイプブレード： ブレードと基台（ハブ）を一体としたダイシングブレード |
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製品詳細
本製品は基台の付いたブレードタイプのため、従来必要だったハブ/ハブレスブレード※切り替え時におけるブレード装着部品（ハブマウント/フランジ）の交換が不要となり、ダウンタイムを削減できます。例えばシリコンウェーハと半導体パッケージなど、加工の際にブレード交換を伴う素材を1台のダイシングソーで加工する場合においてメリットがあります。
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ハブレスブレード： 基台のないワッシャー形状のダイシングブレード |
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【使用イメージ】
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今後の予定
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SEMICON Japan 2010 出展
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2010年12月
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サンプル出荷開始予定
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2011年1月
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お問い合わせ先
本件に関するお問い合わせは以下の連絡先までお願いいたします。
株式会社ディスコ
経営支援室 広報チーム
Phone: 03-4590-1090 Fax: 03-4590-1076 |
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