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ボンドに金属粉末を使用した焼結タイプのダイヤモンドブレードです。
砥粒保持力が強いため耐摩耗性が高く、電子部品や光学部品材料の高精度な溝入れ・切断加工に適しています。また、優れた剛性と研削力を兼ね備えているため、ブレードの斜め切れなどを抑制し、各種セラミックスやCSPに代表される半導体パッケージの切断加工においても優れた加工結果を提供します。 |
- 耐摩耗性と研削力に優れ難削材への精密加工を実現
- 高い剛性により、ブレードの切れ曲がりや蛇行を抑制
- 豊富なボンド品種によりガラス素材からCSPまで幅広いワークに対応
- 細かな集中度コントロールにより加工品質やブレードライフを考慮した仕様の設定が可能
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株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部
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