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ディスコ独自の技術が生んだハブブレードNBC-ZHシリーズ。
高性能な超極薄ダイヤモンドブレードとアルミ基台の一体化により作業性の向上と安定した加工結果を提供します。ディスコが持つ豊富なアプリケーション技術との組み合わせにより、シリコンウェーハやGaAsに代表される化合物半導体ウェーハのダイシング加工に優れた加工結果を提供します。 |
- ベベルカットやステップカットなどの高度なダイシング加工を実現
- さまざまな要求に応える豊富な粒径とボンド品種
- 極薄ブレードのハンドリングが容易
- 作業性の向上により交換作業やメンテナンスの時間を大幅に短縮
- 環境に配慮したPP（ポリプロピレン）製パッケージを採用
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株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部
Phone: 03-4590-1000Fax:03-4590-1001 |
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