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| ウェーハの極薄化に伴い、ゲッタリング性の低下が懸念されています。Gettering DP は、ディスコ独自のドライポリッシングプロセスを用い、高い抗折強度とゲッタリング性の維持の両立を実現する新しいソリューションです。ケミカルフリーのプロセスなため、環境負荷が少ない上、スラリーを使用するプロセスに比べ容易なオペレーションで薄ウェーハの研磨を実現します。 |
- 通常研削と同等のゲッタリング性を維持
- スラリー不要で環境負荷の低いプロセス
- 独自のドライポリッシュプロセスによる高い抗折強度を実現
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株式会社ディスコ 営業本部 国内営業部
Phone: 03-4590-1000Fax:03-4590-1001 |
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