800シリーズ -Automatic Grinder-
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DAG800シリーズは、加工物のセッティングを手動で行うマニュアルグラインダです。1スピンドル、1チャックテーブルのシンプルな構造となっています。
シリコンウェーハ以外に、セラミックスやガラス、サファイア（小径）などの難研削素材にも対応しており、標準のインフィード研削だけでなく、オプションにてクリープフィード研削も選択可能です。
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DAG810
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| 研削可能ウェーハ径 |
最大ø8" (ユニバーサルチャックテーブル時 ø4"-ø8") |
| 研削方式 |
ワーク回転によるインフィードﾞ方式 |
| スピンドル |
使用スピンドル |
高周波モータ組込みエアースピンドル |
| 軸数 |
1 |
| 定格出力（kW） |
4.2 |
| 回転数 |
1,000 - 7,000 |
| Z軸ストローク |
120（原点付） |
| Z軸切込み送り速度 |
0.0001 - 0.05 |
| Z軸早送り速度 |
50 |
| Z軸最小指令単位 |
0.1 |
| Z軸最小分解能 |
0.1 |
| ウェーハチャックテーブル |
チャックテーブル型式 |
ポーラスチャックテーブル |
| チャック方式 |
バキュームチャック |
| 回転数(min-1)[rpm] |
0 - 300 |
| チャックテーブル数 |
1 |
スパークアウト
(チャックテーブル回転設定) |
0 - 999 |
| Y軸加工ストローク(mm) |
430 |
| Y軸切込速度(mm/s) |
0.001 - 50 |
| Y軸早送り速度(mm/s) |
200 |
| Y軸小指令速度(mm) |
0.01 |
| Y軸小分解能(mm) |
0.01 |
| 使用砥石 |
ダイヤモンドホイール(mm) |
ø200 |
| 加工精度 |
ウェーハ内の厚さバラツキ(µm) |
1.5以下(専用チャックテーブル使用時) |
| ウェーハ間の厚さバラツキ(µm) |
±3以下 |
| 仕上がり面粗さ(µm) |
Ry0.13(#2000仕上げ時)/Ry0.15前後(#1400仕上げ時) |
装置寸法(WxDxH)
(mm) |
600 x 1,700 x 1,780 |
装置質量
(kg) |
約1,300 |
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| ※ |
本仕様は、改良のためお断りなく変更させていただくことがあります。ご発注の際には、ご確認いただけますようお願いいたします。
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