ソリューション

アプリケーション実例集

サークルカットによるTAIKOウェーハリング除去プロセス

従来、TAIKO研削後のリング部を取り除く工程として、研削によるリング除去（リング研削)を行っていました。今回、新たにブレードダイサでのサークルカットを活用してリング部を除去するプロセスを開発いたしました。

◆サークルカットを活用したリング除去のメリット

	-	リング研削プロセスと比較してテープ貼り替え回数が少ないため、プロセスが簡略化されます
	-	フレームハンドリングのため、薄ウェーハのハンドリング時の破損リスクを低減します

◆サークルカットによるTAIKOウェーハリング除去プロセスの紹介

詳細はアプリケーション開発部にお問い合わせください。

◆お問合せ

この内容に関するお問い合わせは、アプリケーションWebヘルプデスクにて承ります。（お問い合せの流れ）

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