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NBC-Z시리즈는 디스코 독자적인 기술이 낳은 고성능 극박형 블레이드입니다.
전주 타입의 본드를 사용하여, 뛰어난 연삭력과 롱 라이프를 동시에 실현하였습니다. 풍부한 제품 라인업으로, 반도체 웨이퍼의 다이싱 외에, 세라믹이나 CSP 등의 반도체 패키지 절단등에도 폭 넓게 대응 가능합니다. |
- 극박블레이드에 의한 절단, 홈가공이 가능
- 0.015mm~0.3mm의 블레이드 두께에 대응
- 풍부한 그릿 사이즈와 본드 품종으로, 화합물 반도체 웨이퍼의 다이싱에서 세라믹 절단가공까지 폭 넓은 가공에 대응
- 다이싱쏘 이외에, 슬라이서에서의 사용도 가능
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